一种固定活动端子的半导体功率模块
授权
摘要
本实用新型公开了一种固定活动端子的半导体功率模块，包括：散热基板、金属化陶瓷衬底、功率端子、外壳、铝线、半导体芯片；散热基板的外侧设有外壳；散热基板和外壳通过密封胶粘结，散热基板的上表面设有金属化陶瓷衬底，且金属化陶瓷衬底的面积小于散热基板的面积；金属化陶瓷衬底背对散热基板的一面设有若干功率端子，且功率端子通过螺钉与外壳连接；金属化陶瓷衬底的发射极上设有半导体芯片，且金属化陶瓷衬底的发射级铜层通过铝线与半导体芯片的阳级相连。本实用新型中将功率端子和外壳通过螺钉固定。结构简单，生产简便，在保证工艺可靠性的基础上有效的简化了产品结构，简化生产流程，降低生产成本。
基本信息
专利标题 ：
一种固定活动端子的半导体功率模块
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202123411520.6
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2021-12-30
授权号 ：
CN216719947U
授权日 ：
2022-06-10
发明人 ：
徐敏峻
申请人 ：
浙江谷蓝电子科技有限公司
申请人地址 ：
浙江省嘉兴市海宁市海洲街道文康路1号1-3幢
代理机构 ：
上海申新律师事务所
代理人 ：
竺路玲
优先权 ：
CN202123411520.6
主分类号 ：
H01L25/16
IPC分类号 ：
H01L25/16 H01L23/495 H01L23/367
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L25/00
由多个单个半导体或其他固态器件组成的组装件
H01L25/16
包含在H01L27/00至H01L51/00各组中两个或多个不同大组内的类型的器件，例如构成混合电路的
法律状态
2022-06-10 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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