适用针形端子功率半导体器件的老化座装置

授权

摘要

本实用新型涉及一种适用针形端子功率半导体器件的老化座装置。其包括老化板，在所述老化板上设置若干能与功率半导体器件适配的绝缘支撑定位座，在绝缘支撑定位座内设置若干贯通所述绝缘支撑定位座的端子定位连接孔，在每个端子定位连接孔内设置与老化板电连接的探针弹性连接体；功率半导体器件装配于绝缘支撑定位座上时，功率半导体器件的针形端子能伸入绝缘支撑定位座的端子定位连接孔内，且所述功率半导体器件的针形端子能与端子定位连接孔内的探针弹性连接体接触后电连接。本实用新型结构紧凑，能适应于具有针形端子功率半导体器件的老化试验，提高老化试验效率与可靠性。

基本信息

专利标题：

适用针形端子功率半导体器件的老化座装置

专利标题（英）：

暂无

公开（公告）号：

暂无

申请号：

CN202021864401.9

公开（公告）日：

暂无

申请日：

2020-08-31

授权号：

CN212932707U

授权日：

2021-04-09

发明人：

梁林杰宋志威孙元鹏张文亮孙浩强

申请人：

山东阅芯电子科技有限公司

申请人地址：

山东省威海市荣成市崂山南路788号

代理机构：

苏州国诚专利代理有限公司

代理人：

韩凤

优先权：

CN202021864401.9

主分类号：

G01R1/04

IPC分类号：

G01R1/04 G01R31/26