高频信号连接器的端子结构
授权
摘要
本申请是一种高频信号连接器的端子结构，所述高频信号连接器的端子结构是于一料带上裁切出多个第一端子及多个第二端子、多个挖除区及多个裁切线，每一个第一端子位于每一个第二端子的一侧，各挖除区与各裁切线分别位于各第一端子与各第二端子之间，然后再对各第一端子与各第二端子进行冲压，以成型出第一端子组及第二端子组。由此，可于一料带上同时冲压成型出各第一端子与各第二端子，且通过挖除部分端子料带上的材料来减少各端子的面积，而达到降低电流的特性阻抗的效果。
基本信息
专利标题 ：
高频信号连接器的端子结构
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202021656793.X
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2020-08-11
授权号 ：
CN212277453U
授权日 ：
2021-01-01
发明人 ：
张仁豪卢建宏张国威
申请人 ：
太康精密（中山）有限公司
申请人地址 ：
广东省中山市科技东路46号
代理机构 ：
北京三友知识产权代理有限公司
代理人 ：
单晓双
优先权 ：
CN202021656793.X
主分类号 ：
H01R13/02
IPC分类号 ：
H01R13/02 H01R13/6476
法律状态
2021-01-01 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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