一种电路板沉头孔用打孔装置
授权
摘要
本实用新型公开了一种电路板沉头孔用打孔装置，涉及电路板打孔技术领域。该电路板沉头孔用打孔装置，包括装置底座，所述装置底座的顶端固定连接有卡齿支架杆，所述卡齿支架杆的外侧滑动连接有打孔器活动底座，所述打孔器活动底座的左侧固定连接有打孔装置，所述打孔器活动底座的内壁右侧固定连接有防误触控制装置，所述打孔器活动底座的内壁右侧自上而下依次固定连接有一号限位器、二号限位器。本实用新型通过防误触控制装置控制组合式齿轮转动，从而控制打孔器活动底座上下移动，进而达到控制打孔装置对电路板的打孔深度，从而使本实用新型可以根据具体使用情况进行电路板沉头孔打孔深度的调节。
基本信息
专利标题 ：
一种电路板沉头孔用打孔装置
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202022429858.3
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2020-10-27
授权号 ：
CN213381900U
授权日 ：
2021-06-08
发明人 ：
丁明
申请人 ：
深圳市兆鸿电子有限公司
申请人地址 ：
广东省深圳市宝安区沙井街道后亭社区茅洲山工业园工业大厦全至科技创新园科创大厦5层B
代理机构 ：
深圳市中科创为专利代理有限公司
代理人 ：
冯建华
优先权 ：
CN202022429858.3
主分类号 ：
B26F1/00
IPC分类号 ：
B26F1/00 B26D7/26
IPC结构图谱
B
B部——作业；运输
B26
手动切割工具；切割；切断
B26F
打孔；冲孔；切下；冲裁；除切割外的切断
B26F1/00
打孔；冲孔；切下；冲裁；所用的设备
法律状态
2021-06-08 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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