一种PCB电路板沉头孔加工设备
专利权的终止
摘要

本实用新型公开了一种PCB电路板沉头孔加工设备,包括有底座、孔加工单元和内嵌篮;所述底座的前端上侧固定连接有吸渣泵,所述吸渣泵的进料端固定连接在广口吸管的下端,所述广口吸管的上端固定连接有插筒,所述插筒的内部左右侧均固定连接有顶条,所述底座的上端前侧固定连接有侧板,所述侧板有两个,两个侧板相互靠近的一侧设有电路板内插槽,所述底座的顶端活动穿插在卡框的下端内部,所述卡框的前侧上端固定连接有顶板。本PCB电路板沉头孔加工设备,首先可调节打孔位置,进而使电路板的任意处都可打孔,还可防止电路板在打孔时形变,提高打孔质量,还可吸取打孔后的废渣和气味,提高工人工作环境的质量。

基本信息
专利标题 :
一种PCB电路板沉头孔加工设备
专利标题(英):
暂无
公开(公告)号 :
暂无
申请号 :
CN202020057941.X
公开(公告)日 :
暂无
申请日 :
2020-01-13
授权号 :
CN211806552U
授权日 :
2020-10-30
发明人 :
郭兰英
申请人 :
江苏盛凡信息服务有限公司
申请人地址 :
江苏省徐州市鼓楼区沈场淮海文化科技产业园A1座316室
代理机构 :
北京盛凡智荣知识产权代理有限公司
代理人 :
梁永昌
优先权 :
CN202020057941.X
主分类号 :
B26F1/16
IPC分类号 :
B26F1/16  B26D7/18  B26D7/02  B26D5/02  H05K3/00  
IPC结构图谱
B
B部——作业;运输
B26
手动切割工具;切割;切断
B26F
打孔;冲孔;切下;冲裁;除切割外的切断
B26F1/00
打孔;冲孔;切下;冲裁;所用的设备
B26F1/16
用工具或几个钻头型的工具打孔
法律状态
2021-12-24 :
专利权的终止
未缴年费专利权终止IPC(主分类) : B26F 1/16
申请日 : 20200113
授权公告日 : 20201030
终止日期 : 20210113
2020-10-30 :
授权
注:本法律状态信息仅供参考,即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
文件下载
暂无PDF文件可下载
  • 联系电话
    电话:023-6033-8768
    QQ:1493236332
  • 联系 Q Q
    电话:023-6033-8768
    QQ:1493236332
  • 关注微信
    电话:023-6033-8768
    QQ:1493236332
  • 收藏
    电话:023-6033-8768
    QQ:1493236332