一种PCB电路板沉头孔加工装置
授权
摘要
本实用新型公开了一种PCB电路板沉头孔加工装置，涉及PCB电路板加工技术领域。该PCB电路板沉头孔加工装置包括装置主体，所述装置主体内部设置有钻头，所述钻头顶部通过滑杆与控制板底部滑动连接，所述控制板底部固定连接有传动杆，所述传动杆底端一侧固定连接有第一挡板，所述第一挡板顶部固定连接有第一弹簧。该PCB电路板沉头孔加工装置，在打孔前，四对夹板会自动朝着十字支撑架顶部的PCB板移动，直至四对夹板将PCB电路板固定，并且在打孔完成后，四对夹板会自动脱离PCB电路板，进而使得整个加工装置在打孔前后无需手动对夹具进行调节，极大的减小了调节夹具所耗费的时间，从而提高了该装置的加工效率。
基本信息
专利标题 ：
一种PCB电路板沉头孔加工装置
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202021797576.2
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2020-08-25
授权号 ：
CN212544186U
授权日 ：
2021-02-12
发明人 ：
张孝斌欧阳小军肖学慧
申请人 ：
吉安满坤科技股份有限公司
申请人地址 ：
江西省吉安市井冈山经济技术开发区火炬大道191号
代理机构 ：
南昌卓尔精诚专利代理事务所(普通合伙)
代理人 ：
罗茶根
优先权 ：
CN202021797576.2
主分类号 ：
H05K3/00
IPC分类号 ：
H05K3/00
法律状态
2021-02-12 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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