一种PCB电路板沉头孔加工设备
授权
摘要

本实用新型公开了一种PCB电路板沉头孔加工设备,包括底板,所述底板的上端固定连接有龙门支架,所述龙门支架的上端固定连接有液压缸,所述液压缸的活塞端贯穿龙门支架顶壁并固定连接有水平的支撑板,所述支撑板的下端开设有前后连通的条形槽,所述条形槽内固定连接有水平的滑杆,且滑杆的外侧滑动套接有滑块,所述滑块的下端固定连接有驱动电机,且驱动电机的输出端固定连接有钻头,所述底板的上端固定连接有与钻头对应的工作台,所述工作台的侧壁上连接有夹紧机构。本实用新型提高装置使用的范围,进而能够准确的进行钻孔操作,并且可以对钻孔加工过程中残留的碎屑进行收集处理,保证工作台使用的整洁性。

基本信息
专利标题 :
一种PCB电路板沉头孔加工设备
专利标题(英):
暂无
公开(公告)号 :
暂无
申请号 :
CN201920515418.4
公开(公告)日 :
暂无
申请日 :
2019-04-16
授权号 :
CN209755422U
授权日 :
2019-12-10
发明人 :
胡立存
申请人 :
深圳市立华新电路板有限公司
申请人地址 :
广东省深圳市宝安区沙井街道同富裕工业区湾夏工业园3栋2楼层南面
代理机构 :
代理人 :
优先权 :
CN201920515418.4
主分类号 :
B26F1/16
IPC分类号 :
B26F1/16  B26D7/26  B26D7/18  B26D7/06  B26D7/20  
IPC结构图谱
B
B部——作业;运输
B26
手动切割工具;切割;切断
B26F
打孔;冲孔;切下;冲裁;除切割外的切断
B26F1/00
打孔;冲孔;切下;冲裁;所用的设备
B26F1/16
用工具或几个钻头型的工具打孔
法律状态
2019-12-10 :
授权
注:本法律状态信息仅供参考,即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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