一种热水器温度感应芯片包封机
授权
摘要
本实用新型公开一种热水器温度感应芯片包封机，包括底板、容纳池、立板、安装支架、装夹机构、升降气缸和平移机构；所述立板设置有滑槽；所述平移机构包括移动板，设置在所述移动板两端的、位于所述滑槽内部的滚轮，以及与所述移动板一端固定连接的平移气缸；通过升降气缸、装夹机构和安装机架，能把温度感应芯片浸入容纳池的环氧树脂当中，通过滑槽、移动板、滚轮和平移气缸，又能实现温度感应芯片在容纳池中的平移，从而使得环氧树脂能水平浸没温度感应芯片，提高温度感应芯片包封的均匀性和一致性，包装效果好，因此，本包封机实现了温度感应芯片的自动化包封，提高了包封效率，减轻了工人劳动强度，包封效果好。
基本信息
专利标题 ：
一种热水器温度感应芯片包封机
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202022438408.0
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2020-10-27
授权号 ：
CN213304076U
授权日 ：
2021-05-28
发明人 ：
何庆通
申请人 ：
肇庆市贯一电子科技有限公司
申请人地址 ：
广东省肇庆市端州三路6号外经工业村内华兴毛纺大楼二层之一东八卡
代理机构 ：
代理人 ：
优先权 ：
CN202022438408.0
主分类号 ：
H01L21/67
IPC分类号 ：
H01L21/67
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21/00
专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21/67
专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
法律状态
2021-05-28 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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