一种芯片外包装袋热封装置
授权
摘要
本实用新型公开了一种芯片外包装袋热封装置,包括机架和底座;底座上设置有横向热封槽,横向热封槽上安装有热封底座;所述机架内设置有控制器、升降驱动装置和温控器;所述机架的下部面向热风底座的一侧设置有通槽,升降驱动装置上设置有支架,支架贯穿通槽;所述支架的外侧端部安装有升降机构,升降机构对应热封头;所述热封头上安装有温度传感器,温度传感器连接温控器。本实用新型结构简单,使用方便,利用两个气缸控制热封头的运动和时间,使得加热板受力更加均匀且时间在最佳范围内,热封效率高且热封质量好,使用安全可靠,适用范围广,节省了生产成本,具有很好的社会效益和经济效益。
基本信息
专利标题 :
一种芯片外包装袋热封装置
专利标题(英):
暂无
公开(公告)号 :
暂无
申请号 :
CN202022440052.4
公开(公告)日 :
暂无
申请日 :
2020-10-28
授权号 :
CN213566789U
授权日 :
2021-06-29
发明人 :
李崇万
申请人 :
德欧泰克半导体(上海)有限公司
申请人地址 :
上海市金山区亭林镇林盛路228号
代理机构 :
上海助之鑫知识产权代理有限公司
代理人 :
吴红艳
优先权 :
CN202022440052.4
主分类号 :
B65B51/10
IPC分类号 :
B65B51/10 B65B57/20 F21V33/00
IPC结构图谱
B
B部——作业;运输
B65
输送;包装;贮存;搬运薄的或细丝状材料
B65B
包装物件或物料的机械,装置或设备,或方法;启封
B65B51/00
密封或紧固包装件的折叠口或封口的装置或方法,例如扭绞袋颈的
B65B51/10
施加或产生热或压力或它们两者的结合
法律状态
2021-06-29 :
授权
注:本法律状态信息仅供参考,即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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