一种芯片外包装袋热封装置
授权
摘要
本实用新型公开了一种芯片外包装袋热封装置，包括机架和底座；底座上设置有横向热封槽，横向热封槽上安装有热封底座；所述机架内设置有控制器、升降驱动装置和温控器；所述机架的下部面向热风底座的一侧设置有通槽，升降驱动装置上设置有支架，支架贯穿通槽；所述支架的外侧端部安装有升降机构，升降机构对应热封头；所述热封头上安装有温度传感器，温度传感器连接温控器。本实用新型结构简单，使用方便，利用两个气缸控制热封头的运动和时间，使得加热板受力更加均匀且时间在最佳范围内，热封效率高且热封质量好，使用安全可靠，适用范围广，节省了生产成本，具有很好的社会效益和经济效益。
基本信息
专利标题 ：
一种芯片外包装袋热封装置
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202022440052.4
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2020-10-28
授权号 ：
CN213566789U
授权日 ：
2021-06-29
发明人 ：
李崇万
申请人 ：
德欧泰克半导体（上海）有限公司
申请人地址 ：
上海市金山区亭林镇林盛路228号
代理机构 ：
上海助之鑫知识产权代理有限公司
代理人 ：
吴红艳
优先权 ：
CN202022440052.4
主分类号 ：
B65B51/10
IPC分类号 ：
B65B51/10 B65B57/20 F21V33/00
IPC结构图谱
B
B部——作业；运输
B65
输送；包装；贮存；搬运薄的或细丝状材料
B65B
包装物件或物料的机械，装置或设备，或方法；启封
B65B51/00
密封或紧固包装件的折叠口或封口的装置或方法，例如扭绞袋颈的
B65B51/10
施加或产生热或压力或它们两者的结合
法律状态
2021-06-29 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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