定位治具及测量装置
授权
摘要
本公开是关于一种定位治具及测量装置。本公开的定位治具包括治具本体，设置有放置区域，所述放置区域用于放置待定位物体；以及支撑柱，设置于所述放置区域内，并凸出于所述治具本体的表面；其中，所述支撑柱内设置有吸附孔，用于吸附所述待定位物体。本公开的定位治具通过在放置区域设置有具有吸附孔的支撑柱，通过支撑柱将待定位物体支撑于治具本体的表面，并且，通过吸附孔的吸附作用将待定位物体吸附固定，这样的设置能够适用于全弧面的待定位物体，在固定待定位物体的同时，能够避免影响待定位物体的外形轮廓导致待定位物体变形，进而能够保证对待定位物体的测量数据准确。
基本信息
专利标题 ：
定位治具及测量装置
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202022442448.2
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2020-10-28
授权号 ：
CN213673749U
授权日 ：
2021-07-13
发明人 ：
梁莉
申请人 ：
北京小米移动软件有限公司
申请人地址 ：
北京市海淀区西二旗中路33号院6号楼8层018号
代理机构 ：
北京钲霖知识产权代理有限公司
代理人 ：
李志新
优先权 ：
CN202022442448.2
主分类号 ：
B25B11/00
IPC分类号 ：
B25B11/00 G01B21/00
IPC结构图谱
B
B部——作业；运输
B25
手动工具；轻便机动工具；手动器械的手柄；车间设备；机械手
B25B
不包含在其他类目中的用于紧固、连接、拆卸或夹持的工具或台式设备
B25B11/00
不包含在B25B1/00至B25B9/00各组中的工件夹持装置或定位装置，例如，磁性工件夹持装置、真空夹持装置
法律状态
2021-07-13 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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1、
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