一种下压式散热件及风扇驱动控制散热装置
授权
摘要
本实用新型涉及散热装置技术领域，特别涉及一种下压式散热件及风扇驱动控制散热装置。下压式散热件包括风扇和散热板；散热板上设有间隔分布的散热片；且散热板上开设有凹槽，风扇设置于散热板的凹槽内，相邻的散热片之间形成了导风通道；导风通道进口均与凹槽连通。风扇驱动控制散热装置包括外壳；外壳的背面上对应凹槽的位置开设有进风口，进风口与凹槽连通；外壳的左右两侧面上对应导风通道出口位置开设有出风口，出风口与导风通道出口连通，构成一个完整散热系统结构，通过下压式散热件与外壳进出风口配合形成良好的散热风道，并设计防火绝缘隔板，使得风扇驱动控制散热装置兼具散热效果好、低噪音、良好的防尘性能和使用安全等优势。
基本信息
专利标题 ：
一种下压式散热件及风扇驱动控制散热装置
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202022453998.4
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2020-10-29
授权号 ：
CN212992869U
授权日 ：
2021-04-16
发明人 ：
张天鸣林大钧黄兆良
申请人 ：
厦门芯达茂微电子有限公司
申请人地址 ：
福建省厦门市湖里区火炬高新区火炬路56-58号火炬广场北楼606号
代理机构 ：
厦门加减专利代理事务所(普通合伙)
代理人 ：
张积峰
优先权 ：
CN202022453998.4
主分类号 ：
H05K7/20
IPC分类号 ：
H05K7/20
法律状态
2021-04-16 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
文件下载
暂无PDF文件可下载
