导电性糊料、层叠体及Cu基板或Cu电极与导电体的接合方法
授权
摘要
本发明的目的在于提供将电子基板等接合时的接合强度优异的导电性糊料、层叠体及Cu基板或Cu电极与导电体的接合方法。导电性糊料，其特征在于包含：片状银粉A，其粒径在1μm以上且15μm以下的范围内，并且具有2μm以上且5μm以下的中值直径D50；银粉B，其粒径在25μm以上且100μm以下的范围内，并且具有30μm以上且40μm以下的中值直径D50；银粉C，其粒径在10nm以上且190nm以下的范围内，并且具有50nm以上且150nm以下的中值直径D50；以及溶剂；相对于所述片状银粉A、所述银粉B及银粉C的合计100质量份，所述银粉C的含有量超过5.0质量份且小于90.0质量份。
基本信息
专利标题 ：
导电性糊料、层叠体及Cu基板或Cu电极与导电体的接合方法
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
CN113168931A
申请号 ：
CN202080006006.3
公开（公告）日 ：
2021-07-23
申请日 ：
2020-09-30
授权号 ：
CN113168931B
授权日 ：
2022-04-05
发明人 ：
酒金婷立花芳惠
申请人 ：
千住金属工业株式会社
申请人地址 ：
日本东京都
代理机构 ：
中国专利代理(香港)有限公司
代理人 ：
童春媛
优先权 ：
CN202080006006.3
主分类号 ：
H01B1/22
IPC分类号 ：
H01B1/22 H01B1/16
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01B
电缆；导体；绝缘体；导电、绝缘或介电材料的选择
H01B1/00
按导电材料特性区分的导体或导电物体；用作导体的材料选择
H01B1/20
分散在不导电的有机材料中的导电材料
H01B1/22
包含金属或合金的导电材料
法律状态
2022-04-05 ：
授权
2021-08-10 ：
实质审查的生效
IPC(主分类) : H01B 1/22
申请日 : 20200930
申请日 : 20200930
2021-07-23 ：
公开
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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