热敏粘接片和贴合有热敏粘接片的物品的制造方法
公开
摘要
本发明提供粘接片和使用该粘接片的物品的制造方法，在将热塑性贴合材等一边加热而使其沿成型物表面等在三维方向上变形一边贴合时，抑制由热塑性贴合材等可产生的气体所导致的气泡形成、热塑性贴合材等的曲面回弹所导致的剥离，且兼顾了优异的贴附初期的再加工性和耐剥离性。本发明涉及热敏粘接片等，该热敏粘接片具有热敏粘接剂层(a)，该热敏粘接剂层(a)的在‑50℃～200℃的范围内且在频率3Hz下测定的拉伸损耗角正切(tanδ)的峰值温度在90℃以上具有至少一个以上且在‑20℃以下具有至少一个以上，并且100℃时的拉伸储能模量(E’a100)为5×105Pa～1×108Pa，上述热敏粘接片将上述热敏粘接剂层作为粘接层而用于将热塑性贴合材(B)贴合于成型物(C)的表面。
基本信息
专利标题 ：
热敏粘接片和贴合有热敏粘接片的物品的制造方法
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
CN114286847A
申请号 ：
CN202080059699.2
公开（公告）日 ：
2022-04-05
申请日 ：
2020-08-27
授权号 ：
暂无
授权日 ：
暂无
发明人 ：
下冈澄生森野彰规
申请人 ：
DIC株式会社
申请人地址 ：
日本东京都
代理机构 ：
北京银龙知识产权代理有限公司
代理人 ：
陈彦
优先权 ：
CN202080059699.2
主分类号 ：
C09J7/10
IPC分类号 ：
C09J7/10 C09J7/30 C09J153/00
IPC结构图谱
C
C部——化学；冶金
C09
染料；涂料；抛光剂；天然树脂；黏合剂；其他类目不包含的组合物；其他类目不包含的材料的应用
C09J
黏合剂；一般非机械方面的黏合方法；其他类目不包括的黏合方法；黏合剂材料的应用
C09J7/00
薄膜或薄片状的粘合剂
C09J7/10
没有载体
法律状态
2022-04-05 ：
公开
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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