接头封闭物的微波粘接方法和物品

专利权的终止

摘要

热塑封闭物微波粘接方法及物件，与电信电缆编接头一样，此物件是一种具有热塑母体材料ＣＢＭ，该母体易与封闭物的热塑材料混合而且大多数微波电纳粒子都会散透母体。由ＣＢＭ形成的条状物可适于封闭物的密封边缘。足量的微波能源加在电纳上加热引起ＣＢＭ母体和封闭物邻近部分的熔融在一起，产生熔融粘接密封封闭物。若封闭物用于具有内部传导层或护套的电缆，则用第二个ＣＢＭ对此密封，它具有磁活动电纳。

基本信息

专利标题：

接头封闭物的微波粘接方法和物品

专利标题（英）：

暂无

公开（公告）号：

CN1072802A

申请号：

CN92113658.7

公开（公告）日：

1993-06-02

申请日：

1992-11-27

授权号：

CN1054479C

授权日：

2000-07-12

发明人：

克瑞格·Ｓ·查波雷恩达勒·Ｄ·揣斯勒布瑞讷·Ｊ·菲施

申请人：

明尼苏达州采矿制造公司

申请人地址：

美国明尼苏达

代理机构：

中国国际贸易促进委员会专利商标事务所

代理人：

陆立英

优先权：

CN92113658.7

主分类号：

H02G15/08

IPC分类号：

H02G15/08 C09K3/10