与基板具有侧连接的互连
实质审查的生效
摘要
公开了一种互连结构。互连结构包括基底基板、设置在基底基板上的导电焊盘组以及设置在基底基板上的互连层。互连层具有定位成紧邻该组导电焊盘的边缘，并且包括定位和布置在互连层的边缘处的侧连接焊盘组。每个侧连接焊盘相对于设置在基底基板上的导电焊盘中对应的一个进行设置。
基本信息
专利标题 ：
与基板具有侧连接的互连
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
CN114342072A
申请号 ：
CN202080061502.9
公开（公告）日 ：
2022-04-12
申请日 ：
2020-08-26
授权号 ：
暂无
授权日 ：
暂无
发明人 ：
宫泽理沙渡边敬仁森裕幸冈本圭司
申请人 ：
国际商业机器公司
申请人地址 ：
美国纽约
代理机构 ：
中国贸促会专利商标事务所有限公司
代理人 ：
申发振
优先权 ：
CN202080061502.9
主分类号 ：
H01L23/538
IPC分类号 ：
H01L23/538
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L23/00
半导体或其他固态器件的零部件
H01L23/52
用于在处于工作中的器件内部从一个组件向另一个组件通电的装置
H01L23/538
制作在绝缘衬底上或内的多个半导体芯片间的互连结构
法律状态
2022-04-29 ：
实质审查的生效
IPC(主分类) : H01L 23/538
申请日 : 20200826
申请日 : 20200826
2022-04-12 ：
公开
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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