包括被配置作为用于器件的基座平面的阻焊层的封装件
实质审查的生效
摘要
一种封装件，包括：衬底，具有第一表面；阻焊层，被耦合到衬底的第一表面；器件，该器件位于阻焊层上方，使得器件的一部分接触阻焊层；以及包封层，该包封层位于阻焊层上方，使得包封层对该器件进行包封。阻焊层被配置作为用于器件的基座平面。器件位于阻焊层上方，使得器件的面向衬底的表面大致平行于衬底的第一表面。阻焊层包括至少一个凹部。该器件位于阻焊层上方，使得该器件的至少一个角接触该至少一个凹部。
基本信息
专利标题 ：
包括被配置作为用于器件的基座平面的阻焊层的封装件
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
CN114503252A
申请号 ：
CN202080070221.X
公开（公告）日 ：
2022-05-13
申请日 ：
2020-09-01
授权号 ：
暂无
授权日 ：
暂无
发明人 ：
D·加西亚K·A·门吉斯蒂F·卡拉拉C-H·李A·阿拉瓦尼M·库尔曼J·J-H·李J·金余晓菊S·尼拉马恩卡恩
申请人 ：
高通股份有限公司
申请人地址 ：
美国加利福尼亚州
代理机构 ：
北京市金杜律师事务所
代理人 ：
董莘
优先权 ：
CN202080070221.X
主分类号 ：
H01L23/31
IPC分类号 ：
H01L23/31 H01L23/488 H01L23/16 H01L23/498 H01L23/552 H01L23/66 H01L21/48 H01L21/56
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L23/00
半导体或其他固态器件的零部件
H01L23/28
封装，例如密封层、涂覆物
H01L23/31
按配置特点进行区分的
法律状态
2022-05-31 ：
实质审查的生效
IPC(主分类) : H01L 23/31
申请日 : 20200901
申请日 : 20200901
2022-05-13 ：
公开
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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