包层材料
公开
摘要
一种包层材料，其具有：第一层(1)，由纯铜或包含95.0质量％以上的Cu的第一Cu合金构成；以及第二层(2)，以1μm以上的厚度接合于第一层(1)的至少一个面，且由第二Cu合金构成，所述第二Cu合金为包含5.0质量％以上且45.0质量％以下的Ni的Cu－Ni合金，所述包层材料的相对磁导率为1.001以下。
基本信息
专利标题 ：
包层材料
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
CN114568021A
申请号 ：
CN202080070535.X
公开（公告）日 ：
2022-05-31
申请日 ：
2020-09-23
授权号 ：
暂无
授权日 ：
暂无
发明人 ：
八木纪智外木达也山本佳纪儿玉健二
申请人 ：
日立金属株式会社
申请人地址 ：
日本东京
代理机构 ：
北京品源专利代理有限公司
代理人 ：
吕琳
优先权 ：
CN202080070535.X
主分类号 ：
B32B15/01
IPC分类号 ：
B32B15/01 B32B15/20 C22C9/00 C22C9/04 C22C9/06 H05K7/20
IPC结构图谱
B
B部——作业；运输
B32
层状产品
B32B
层状产品，即由扁平的或非扁平的薄层，例如泡沫状的、蜂窝状的薄层构成的产品
B32B15/00
实质上由金属组成的层状产品
B32B15/01
所有各薄层只是金属的
法律状态
2022-05-31 ：
公开
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
文件下载
暂无PDF文件可下载
