金属纳米线网络至导电聚合物中的集成
公开
摘要
制造金属纳米线：导电聚合物复合材料。通过在金属纳米线层上留下有机配体残留物的方法形成金属纳米线层。在支撑基底上形成导电聚合物膜。将金属纳米线层与导电聚合物膜集成以形成金属纳米线：导电聚合物复合材料。用包含金属离子源、至少一种酸和溶剂的反应溶液润湿所述金属纳米线：导电聚合物复合材料一段时间，该时间足以从金属纳米线层中去除所述有机配体残留物并且足以由所述金属离子源生长金属纳米粒子以在金属纳米线层中的两根或更多根纳米线彼此接触的接点处产生金属互连。纳米粒子生长后，从反应溶液中取出纳米线：导电聚合物复合材料并干燥。
基本信息
专利标题 ：
金属纳米线网络至导电聚合物中的集成
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
CN114631155A
申请号 ：
CN202080071874.X
公开（公告）日 ：
2022-06-14
申请日 ：
2020-10-16
授权号 ：
暂无
授权日 ：
暂无
发明人 ：
蔡植豪金真旭
申请人 ：
香港大学
申请人地址 ：
中国香港薄扶林道
代理机构 ：
北京泛华伟业知识产权代理有限公司
代理人 ：
郭广迅
优先权 ：
CN202080071874.X
主分类号 ：
H01B1/12
IPC分类号 ：
H01B1/12 H01B1/02 H01B13/00
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01B
电缆；导体；绝缘体；导电、绝缘或介电材料的选择
H01B1/00
按导电材料特性区分的导体或导电物体；用作导体的材料选择
H01B1/06
主要由其他非金属物质组成的
H01B1/12
有机物质
法律状态
2022-06-14 ：
公开
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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