组件处理与组件检查
公开
摘要
本发明涉及处理多个组件的装置。装置设计和配置为，处理具有多个侧面和/或该多个侧面的边缘的组件。装置具有至少一个布置在翻转装置上的用于该多个组件中的一个的拾取工具，拾取工具设计和配置为，在相应组件的多个顶面的一个上拾取该组件，翻转装置设计和配置为，使拾取工具在翻转平面内围绕翻转轴旋转，并且将处于拾取工具上的组件从拾取位置可选地送入一个或多个定向位置、可选地送入一个或多个检查位置、送往放下位置及可选地送入弹出位置。装置具有朝向拾取位置的用于组件储库的保持及进料装置，其中卸料装置设计和配置为，每次将该多个组件中的一个从处于保持及进料装置中的组件储库朝处于拾取位置上的相应拾取工具方向输送或送往拾取工具，其中保持及进料装置设计和配置为，将组件储库中的至少待放出的组件如此地相对处于拾取位置上的拾取工具对准，从而使得组件的与所述翻转平面成锐角的侧面与翻转平面(WE)成约30°至约60°的角，或者，组件的与翻转平面成钝角的侧面与翻转平面成约120°至约150°的角。
基本信息
专利标题 ：
组件处理与组件检查
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
CN114631176A
申请号 ：
CN202080076277.6
公开（公告）日 ：
2022-06-14
申请日 ：
2020-09-01
授权号 ：
暂无
授权日 ：
暂无
发明人 ：
斯蒂芬·菲格尔夏拉海·拉克哈丹道
申请人 ：
米尔鲍尔有限两合公司
申请人地址 ：
德国罗丁约瑟夫米尔鲍尔广场
代理机构 ：
北京华夏正合知识产权代理事务所(普通合伙)
代理人 ：
韩登营
优先权 ：
CN202080076277.6
主分类号 ：
H01L21/677
IPC分类号 ：
H01L21/677 H01L21/687 H01L21/67
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21/00
专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21/67
专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21/677
用于传送的，例如在不同的工作站之间
法律状态
2022-06-14 ：
公开
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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