解耦型双质量硅微机械振动陀螺仪结构
授权
摘要
本发明公开了一种解耦型双质量硅微机械振动陀螺仪结构,用于测量垂直于基座水平的角速率测量仪器,由上层单晶硅、中间层单晶硅、下层单晶硅构成,上层单晶硅为布置有信号输入/出的引线的硅微陀螺仪封装盖板,中间层单晶硅片上制作的为陀螺仪机械结构,下层单晶硅为布置有固定基座的陀螺仪衬底,中间层单晶硅密封在由上层单晶硅和下层单晶硅形成的密闭空腔。本发明机械耦合误差小、机械灵敏度高、振动灵敏度低和温度灵敏度低,能实现驱动结构与检测结构运动解耦、大幅度振动和检测输出解耦。
基本信息
专利标题 :
解耦型双质量硅微机械振动陀螺仪结构
专利标题(英):
暂无
公开(公告)号 :
CN112833869A
申请号 :
CN202110014421.X
公开(公告)日 :
2021-05-25
申请日 :
2021-01-06
授权号 :
CN112833869B
授权日 :
2022-04-19
发明人 :
裘安萍施芹赵阳夏国明
申请人 :
南京理工大学
申请人地址 :
江苏省南京市孝陵卫200号
代理机构 :
南京理工大学专利中心
代理人 :
汪清
优先权 :
CN202110014421.X
主分类号 :
G01C19/5656
IPC分类号 :
G01C19/5656
IPC结构图谱
G
G部——物理
G01
测量;测试
G01C
测量距离、水准或者方位;勘测;导航;陀螺仪;摄影测量学或视频测量学
G01C19/00
陀螺仪;使用振动部件的转动敏感装置;不带有运动部件的转动敏感装置;使用陀螺效应测量角速率
G01C19/56
使用振动部件的转动敏感装置,例如基于科里奥利力的振动角速度传感器
G01C19/5642
使用振动条或振动梁
G01C19/5656
包含微机械结构的装置
法律状态
2022-04-19 :
授权
2021-06-11 :
实质审查的生效
IPC(主分类) : G01C 19/5656
申请日 : 20210106
申请日 : 20210106
2021-05-25 :
公开
注:本法律状态信息仅供参考,即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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