一种用于制备氮化硼纳米片的研磨装置
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摘要
本发明公开了一种用于制备氮化硼纳米片的研磨装置，涉及纳米材料制备领域，包括物料输送结构、研磨结构和超声分散结构；所述物料输送结构将物料输送到研磨结构进行研磨，研磨结束后进入超声分散结构分散后获得制品。通过物料传送带将六方氮化硼和硬质微粒混合物传送至物料箱再利用研磨装置对六方氮化硼进行剥离，最后经过超声静置干燥得到二维片状氮化硼纳米片。本发明提出的装置具有产量高、自动化程度高、剥离的纳米片尺寸大等优点。
基本信息
专利标题 ：
一种用于制备氮化硼纳米片的研磨装置
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
CN112742570A
申请号 ：
CN202110024498.5
公开（公告）日 ：
2021-05-04
申请日 ：
2021-01-08
授权号 ：
CN112742570B
授权日 ：
2022-05-17
发明人 ：
李瑞涛倪旺李华王匀李富柱刘为力朱奕帆黄灿任立辉
申请人 ：
江苏大学
申请人地址 ：
江苏省镇江市京口区学府路301号
代理机构 ：
代理人 ：
优先权 ：
CN202110024498.5
主分类号 ：
B02C19/00
IPC分类号 ：
B02C19/00 B02C19/18 B02C23/00 B02C23/02
相关图片
IPC结构图谱
B
B部——作业；运输
B02
破碎、磨粉或粉碎；谷物碾磨的预处理
B02C
一般破碎、研磨或粉碎；碾磨谷物
B02C19/00
其他粉碎装置或方法
法律状态
2022-05-17 ：
授权
2021-05-21 ：
实质审查的生效
IPC(主分类) : B02C 19/00
申请日 : 20210108
申请日 : 20210108
2021-05-04 ：
公开
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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1、
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