一种低发泡强粘接弹性聚氨酯灌浆料及其制备方法
授权
摘要
本发明公开了一种低发泡强粘接弹性聚氨酯灌浆料及其制备方法。所述灌浆料的原料由限定重量份数的以下原料组成:聚醚多元醇、聚醚二元醇、异氰酸酯、増粘树脂、液体填料及溶剂,其制备方法为将聚醚多元醇与过量异氰酸酯反应,制备以异氰酸酯封端且游离量足够的聚氨酯灌浆料预聚体;再使用聚醚二元醇、増粘树脂、液体填料与剩余过量异氰酸酯反应,制备聚氨酯胶黏剂预聚体;将预聚体混合,加入溶剂得到产物。本发明的得到的灌浆料,用注浆机械注入混凝土裂缝中能够形成密闭孔状发泡的与湿面可粘接的弹性固结体,达到与裂缝侧壁实现满粘接,进而抵抗建筑形变等因素带来的裂缝的变化,实现动态防水的目的,对于解决建筑防水工程具有重要意义。
基本信息
专利标题 :
一种低发泡强粘接弹性聚氨酯灌浆料及其制备方法
专利标题(英):
暂无
公开(公告)号 :
CN112876635A
申请号 :
CN202110158173.6
公开(公告)日 :
2021-06-01
申请日 :
2021-02-05
授权号 :
CN112876635B
授权日 :
2022-05-27
发明人 :
魏红超李宝项晓睿
申请人 :
浙江鲁班建材科技股份有限公司
申请人地址 :
浙江省湖州市德清县新市镇田心路6号
代理机构 :
杭州浙科专利事务所(普通合伙)
代理人 :
周红芳
优先权 :
CN202110158173.6
主分类号 :
C08G18/10
IPC分类号 :
C08G18/10 C08G18/48 C08L75/08 C08L45/02 C08L23/20 C08L91/06 C08L83/04 C08K5/12 C08G101/00
IPC结构图谱
C
C部——化学;冶金
C08
有机高分子化合物;其制备或化学加工;以其为基料的组合物
C08G
用碳-碳不饱和键以外的反应得到的高分子化合物
C08G18/00
异氰酸酯类或异硫氰酸酯类的聚合产物
C08G18/06
与具有活性氢的化合物
C08G18/08
工艺过程
C08G18/10
涉及第一反应步骤中异氰酸酯或异硫氰酸酯与含有活性氢的化合物反应的预聚物工艺过程
法律状态
2022-05-27 :
授权
2021-06-18 :
实质审查的生效
IPC(主分类) : C08G 18/10
申请日 : 20210205
申请日 : 20210205
2021-06-01 :
公开
注:本法律状态信息仅供参考,即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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