一种高精度电芯封装设备
授权
摘要

本发明提供一种高精度电芯封装设备,包括上料机构、中转机构、第一封装机构、第二封装机构、称重机构、溢胶切除机构和下料机构,中转机构设置在上料机构的一侧,第一封装机构和第二封装机构分别设置在中转机构的左右两侧,称重机构固定设置在第一封装机构和第二封装机构之间,溢胶切除机构设置在称重机构的一侧,下料机构设置在溢胶切除机构的一侧,其优点在于能够对电芯进行自动化生产,避免中间环节采用人工转移,不仅能够提高设备的生产效率,而且能够提高加工的精度和产品的质量。

基本信息
专利标题 :
一种高精度电芯封装设备
专利标题(英):
暂无
公开(公告)号 :
CN113097517A
申请号 :
CN202110346430.9
公开(公告)日 :
2021-07-09
申请日 :
2021-03-31
授权号 :
CN113097517B
授权日 :
2022-05-17
发明人 :
吴俊良李志勋
申请人 :
东莞市爱康电子科技有限公司
申请人地址 :
广东省东莞市万江街道坝新路16号2栋201室
代理机构 :
东莞市奥丰知识产权代理事务所(普通合伙)
代理人 :
周文
优先权 :
CN202110346430.9
主分类号 :
H01M6/00
IPC分类号 :
H01M6/00  H01M10/04  
法律状态
2022-05-17 :
授权
2022-04-01 :
专利申请权、专利权的转移
专利申请权的转移IPC(主分类) : H01M 6/00
登记生效日 : 20220318
变更事项 : 申请人
变更前权利人 : 东莞市爱康电子科技有限公司
变更后权利人 : 东莞市爱康智能技术有限公司
变更事项 : 地址
变更前权利人 : 523000 广东省东莞市万江街道坝新路16号2栋201室
变更后权利人 : 523000 广东省东莞市万江街道坝新路16号2栋301室
2021-07-27 :
实质审查的生效
IPC(主分类) : H01M 6/00
申请日 : 20210331
2021-07-09 :
公开
注:本法律状态信息仅供参考,即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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