高精度光伏组件自动化封装设备
授权
摘要
本实用新型公开了一种高精度光伏组件自动化封装设备，包括机架、输送装置以及封装箱，封装腔室内设有封装底板以及与压装气缸连接能够向封装底板下压的封装顶板，封装底板和封装顶板与加热组件连接，输送装置上间隔均匀的设有若干用于限位光伏组件的限位结构，推进组件能够推动限位结构，并使光伏组件进入到封装顶板和封装底板之间，与现有技术相比，本实用新型在输送装置上设置限位结构，能够在输送装置上直接利用限位结构进行铺料，避免造成玻璃板、EVA、电池片、背板之间发生偏移，同时利用推进组件直接将限位结构向封装箱推进，由此推动位于限位结构中的光伏组件在限位状态下进入到封装腔室中，达到高精度加工，从而提升产品质量。
基本信息
专利标题 ：
高精度光伏组件自动化封装设备
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN201920748451.1
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2019-05-23
授权号 ：
CN209626247U
授权日 ：
2019-11-12
发明人 ：
张仲英王斌孔维兴
申请人 ：
浙江绿远光伏科技有限公司
申请人地址 ：
浙江省丽水市松阳县工业园区瑞阳大道199号
代理机构 ：
杭州橙知果专利代理事务所(特殊普通合伙)
代理人 ：
程志军
优先权 ：
CN201920748451.1
主分类号 ：
H01L31/18
IPC分类号 ：
H01L31/18 H01L31/048
法律状态
2019-11-12 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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