一种电芯封装设备
授权
摘要
本实用新型公开了一种电芯封装设备，其包括轨道组件、定位支撑机构、电芯转移机构、顶切机构、载移翻转机构、翻转驱动机构、顶封机构、侧封机构和运输机构。定位支撑机构用于定位铝膜，电芯转移机构用于将电芯运输至铝膜上。顶切机构用于切除多余的铝膜。载移模组能够驱动铝膜脱离定位支撑机构并且承载铝膜，顶封机构用于封装翻转后的铝膜的位于电芯的宽度方向的两个侧边。侧封机构用于封装经过顶封机构的铝膜的位于电芯长度方向的侧边。运输机构与载移翻转机构相连以驱动载移翻转机构相对轨道组件滑动。该电芯封装设备的集成化较高在封装过程中无需多次搬运电芯和铝膜，提升了电芯封装设备生产效率，降低了电芯封装时间。
基本信息
专利标题 ：
一种电芯封装设备
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN201922337678.X
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2019-12-23
授权号 ：
CN211062803U
授权日 ：
2020-07-21
发明人 ：
梁文豪陈如隽赖振宏
申请人 ：
广东利元亨智能装备股份有限公司
申请人地址 ：
广东省惠州市惠城区马安镇惠州大道旁东江职校路2号（厂房）
代理机构 ：
北京品源专利代理有限公司
代理人 ：
胡彬
优先权 ：
CN201922337678.X
主分类号 ：
H01M10/04
IPC分类号 ：
H01M10/04 H01M6/00
法律状态
2020-07-21 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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