一种手机屏幕加工用激光切割设备

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摘要

本发明属于激光切割技术领域，公开了一种手机屏幕加工用激光切割设备，包括底框，所述底框有支撑脚、控制箱、气泵、气道、气管、接尘槽和夹持部件，所述底框安装有安装梁，所述安装梁有第一丝杆和伸缩缸，所述伸缩缸输出端连接有升降板，所述升降板安装有位移部件，所述位移部件包括X轴框和Y轴框，所述X轴框滑动匹配有X轴滑块，所述X轴滑块安装有激光头，所述X轴框连接有X轴丝杆，所述X轴框安装有X轴电机，所述Y轴框滑动匹配有Y轴滑块，所述Y轴滑块安装有旋转电机，所述Y轴框转动连接有Y轴丝杆，所述Y轴框固定连接有辅助杆，所述辅助杆与Y轴滑块滑动匹配，所述Y轴框安装有Y轴电机，所述Y轴电机输出端与Y轴丝杆连接。

基本信息

专利标题：

一种手机屏幕加工用激光切割设备

专利标题（英）：

暂无

公开（公告）号：

CN113059285A

申请号：

CN202110354509.6

公开（公告）日：

2021-07-02

申请日：

2021-04-01

授权号：

CN113059285B

授权日：

2022-05-17

发明人：

黄官胜黄勇朱美丽

申请人：

深圳市鸿昇自动化设备有限公司

申请人地址：

广东省深圳市宝安区新桥街道新桥社区新发工业区上坊工业园第A栋四层

代理机构：

代理人：

优先权：

CN202110354509.6

主分类号：

B23K26/38

IPC分类号：

B23K26/38 B23K26/02 B23K26/142 B23K26/70