压力补偿自动灌胶方法、装置、计算机设备及其存储介质
授权
摘要
本发明公开了一种压力补偿自动灌胶方法、装置、计算机设备及其存储介质，该方法包括：控制灌胶头开始灌胶；逐步增加灌胶的流速，并对灌胶阻力检测；当检测到阻力异常时，则控制下调灌胶流速；检测阻力是否恢复正常时，若恢复正常，则按照下调后的流速灌胶。根据本发明实施例提供的压力补偿自动灌胶方法、装置、计算机设备及其存储介质，在对被灌胶产品(例如，折叠排线)的灌胶中，可在保证产品不会出现被撑爆的情况下，提高了灌胶的效率。
基本信息
专利标题 ：
压力补偿自动灌胶方法、装置、计算机设备及其存储介质
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
CN113304968A
申请号 ：
CN202110486218.2
公开（公告）日 ：
2021-08-27
申请日 ：
2021-04-30
授权号 ：
CN113304968B
授权日 ：
2022-06-14
发明人 ：
陈瑞锋王国辉
申请人 ：
深圳市世宗自动化设备有限公司
申请人地址 ：
广东省深圳市龙华区福城街道茜坑社区观澜大道116号楼房一101-501
代理机构 ：
广州市南锋专利事务所有限公司
代理人 ：
郑学伟
优先权 ：
CN202110486218.2
主分类号 ：
B05C11/10
IPC分类号 ：
B05C11/10 B05C5/00
IPC结构图谱
B
B部——作业；运输
B05
一般喷射或雾化；对表面涂覆流体的一般方法
B05C
一般对表面涂布流体的装置
B05C11/00
在B05C1/00至B05C9/00中没有专门列入的部件、零件及附件
B05C11/10
液体或其他流体的存贮、供给或控制，过量液体或其他流体的回收
法律状态
2022-06-14 ：
授权
2021-09-14 ：
实质审查的生效
IPC(主分类) : B05C 11/10
申请日 : 20210430
申请日 : 20210430
2021-08-27 ：
公开
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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