一种智能超微型TEC制冷模组及其制造方法
授权
摘要
本发明提供一种智能超微型TEC制冷模组，包括：TEC器件和石墨层，所述TEC器件的其中一面连接导热器件，所述导热器件上连接石墨层，所述导热器件和所述石墨层均用于对所述TEC器件进行导热；当TEC器件在工作过程中，还可以通过导热器件、石墨层和导热凝胶的作用下加快散热效率，以实现电子产品能够迅速降温，获得最佳的应用效果；TEC制冷模组可以结合芯片的工作温度状况，通过CPU的指令设定一个阀值作为其工作状态；TEC的半导体特性，决定了整个模组在工作状态下，噪音影响大幅下降的目的；同比当下的各种导热器件理材料，是一种主动散热方案，具备智能导热器件理优势。
基本信息
专利标题 ：
一种智能超微型TEC制冷模组及其制造方法
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
CN113301782A
申请号 ：
CN202110611922.6
公开（公告）日 ：
2021-08-24
申请日 ：
2021-06-02
授权号 ：
CN113301782B
授权日 ：
2022-04-19
发明人 ：
郭志军陈仁政黄国伟涂建军沈敏康
申请人 ：
苏州鸿凌达电子科技有限公司;深圳市汉华热管理科技有限公司
申请人地址 ：
江苏省苏州市相城区望亭镇问渡路87号
代理机构 ：
北京冠和权律师事务所
代理人 ：
赵银萍
优先权 ：
CN202110611922.6
主分类号 ：
H05K7/20
IPC分类号 ：
H05K7/20 F25B21/02 H01L23/38
法律状态
2022-04-19 ：
授权
2021-09-10 ：
实质审查的生效
IPC(主分类) : H05K 7/20
申请日 : 20210602
申请日 : 20210602
2021-08-24 ：
公开
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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