三维电路模组及其制造方法
实质审查的生效
摘要
公开了一种三维电路模组及其制造方法，其通过一体化固化成型获得三维电路模组的第一电路组件，将第一电路组件的在不同面延伸的第一主板和第一侧板一体化固化成型，保障了电路组件的弯折区域的结构强度，进而保障了三维电路的连接可靠性，且不同面的电路连接无额外焊接的焊点电阻带来的损耗，有效提升了电路效能。
基本信息
专利标题 ：
三维电路模组及其制造方法
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
CN114390779A
申请号 ：
CN202111572498.5
公开（公告）日 ：
2022-04-22
申请日 ：
2021-12-21
授权号 ：
暂无
授权日 ：
暂无
发明人 ：
范高赵晨
申请人 ：
矽力杰半导体技术（杭州）有限公司
申请人地址 ：
浙江省杭州市滨江区西兴街道联慧街6号矽力杰大厦
代理机构 ：
北京成创同维知识产权代理有限公司
代理人 ：
蔡纯
优先权 ：
CN202111572498.5
主分类号 ：
H05K1/14
IPC分类号 ：
H05K1/14 H05K3/36
法律状态
2022-05-10 ：
实质审查的生效
IPC(主分类) : H05K 1/14
申请日 : 20211221
申请日 : 20211221
2022-04-22 ：
公开
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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