电路装置及其制造方法
发明专利申请公布后的视为撤回
摘要
一种同时满足散热性和耐压性的电路装置及其制造方法。在电路基板(11)的表面形成有第一绝缘层(12A)，在其背面形成有第二绝缘层(12B)。在第一绝缘层(12A)的表面形成有导电图案(13)，且在该导电图案(13)上固定有电路元件(15)。另外，在第二绝缘层(12B)的表面粘贴有金属基板(16)。而且，密封树脂(14)将电路基板(11)的表面及侧面包覆，进而，也使金属基板(16)的背面露出地将电路基板(11)背面的周边部包覆，由此，确保电路基板(11)的散热性和耐压性。
基本信息
专利标题 ：
电路装置及其制造方法
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
CN1832659A
申请号 ：
CN200610009392.3
公开（公告）日 ：
2006-09-13
申请日 ：
2006-03-07
授权号 ：
暂无
授权日 ：
暂无
发明人 ：
坂本则明
申请人 ：
三洋电机株式会社
申请人地址 ：
日本大阪府
代理机构 ：
北京市柳沈律师事务所
代理人 ：
陶凤波
优先权 ：
CN200610009392.3
主分类号 ：
H05K1/16
IPC分类号 ：
H05K1/16 H05K3/02 H05K3/28 H01L23/29 H01L23/31
法律状态
2009-11-18 ：
发明专利申请公布后的视为撤回
2006-11-08 ：
实质审查的生效
2006-09-13 ：
公开
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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