长条薄膜电路基板、其制造方法及其制造装置
专利权的终止
摘要
在将至少在单面上形成有电路图案(2)的柔性薄膜基板(1)连结多个而做成长条薄膜电路基板(1d)时，在柔性薄膜基板的对置的一对端部上设置输送用空间(4)，使该输送用空间的至少一部分向平行于该柔性薄膜基板的输送方向的方向突出(15)，将该突出的输送用空间叠合并固定在相邻的柔性薄膜基板的输送用空间上。
基本信息
专利标题 ：
长条薄膜电路基板、其制造方法及其制造装置
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
CN101036422A
申请号 ：
CN200580033517.X
公开（公告）日 ：
2007-09-12
申请日 ：
2005-09-28
授权号 ：
暂无
授权日 ：
暂无
发明人 ：
谷村宁昭赤松孝义奥山太黑木信幸
申请人 ：
东丽株式会社
申请人地址 ：
日本东京都
代理机构 ：
中国专利代理(香港)有限公司
代理人 ：
温大鹏
优先权 ：
CN200580033517.X
主分类号 ：
H05K3/00
IPC分类号 ：
H05K3/00 B65H37/04
法律状态
2012-11-28 ：
专利权的终止
未缴年费专利权终止号牌文件类型代码 : 1605
号牌文件序号 : 101355720746
IPC(主分类) : H05K 3/00
专利号 : ZL200580033517X
申请日 : 20050928
授权公告日 : 20100414
终止日期 : 20110928
号牌文件序号 : 101355720746
IPC(主分类) : H05K 3/00
专利号 : ZL200580033517X
申请日 : 20050928
授权公告日 : 20100414
终止日期 : 20110928
2010-04-14 ：
授权
2007-11-07 ：
实质审查的生效
2007-09-12 ：
公开
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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