电路装置的制造方法
专利权的终止
摘要
本发明提供电路装置的制造方法，防止熔融焊膏得到的焊料中产生收缩。本发明的电路装置的制造方法包括：在衬底(16)表面形成含有焊盘(18A)及(18B)的导电图案(18)的工序；在焊盘(18A)表面涂敷焊膏(21A)后，将其加热熔融，形成焊料(19A)的工序；在焊盘(18B)上固定电路元件的工序；介由焊料(19A)将电路元件固定到焊盘(18A)上的工序。另外，构成焊膏(21)的焊剂中含有硫磺。通过混入硫磺，焊膏(21A)的表面张力降低，抑制收缩的产生。
基本信息
专利标题 ：
电路装置的制造方法
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
CN1819132A
申请号 ：
CN200610004544.0
公开（公告）日 ：
2006-08-16
申请日 ：
2006-01-27
授权号 ：
暂无
授权日 ：
暂无
发明人 ：
高草木贞道坂本则明根津元一五十岚优助
申请人 ：
三洋电机株式会社
申请人地址 ：
日本大阪府
代理机构 ：
北京市柳沈律师事务所
代理人 ：
李贵亮
优先权 ：
CN200610004544.0
主分类号 ：
H01L21/60
IPC分类号 ：
H01L21/60 H05K3/34 B23K35/362
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21/00
专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21/02
半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21/04
至少具有一个跃变势垒或表面势垒的器件，例如PN结、耗尽层、载体集结层
H01L21/50
应用H01L21/06至H01L21/326中的任一小组都不包含的方法或设备组装半导体器件的
H01L21/60
引线或其他导电构件的连接，用于工作时向或由器件传导电流
法律状态
2015-03-25 ：
专利权的终止
未缴年费专利权终止号牌文件类型代码 : 1605
号牌文件序号 : 101602904375
IPC(主分类) : H01L 21/60
专利号 : ZL2006100045440
申请日 : 20060127
授权公告日 : 20081203
终止日期 : 20140127
号牌文件序号 : 101602904375
IPC(主分类) : H01L 21/60
专利号 : ZL2006100045440
申请日 : 20060127
授权公告日 : 20081203
终止日期 : 20140127
2008-12-03 ：
授权
2006-10-11 ：
实质审查的生效
2006-08-16 ：
公开
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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