电子装置的电路板及制造方法
发明专利申请公布后的驳回
摘要
本发明涉及一种电子装置的电路板及制造方法，其由一绝缘体将实心导体包覆，并使导体表面裸露在绝缘体外部以供电性连接的电路板结构，其包括有绝缘体与第一导体；绝缘体具有第一上表面、第一下表面与侧边；第一导体具有第一上表面、第一下表面与第一侧边，第一导体被绝缘体包覆，使第一导体的第一侧边至少有一部分埋设在绝缘体内，第一导体的第一上表面至少有一部分凸出且裸露在绝缘体第一上表面外部，且第一导体的第一下表面至少有一部分裸露在绝缘体第一下表面外部；其中，第一导体不是由导电膏制成。本发明运用实心导体的特性，可防止习式电路板中导电通路龟裂的现象，使电子装置的信赖性得以提高并可节省用料。
基本信息
专利标题 ：
电子装置的电路板及制造方法
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
CN1835211A
申请号 ：
CN200510132778.9
公开（公告）日 ：
2006-09-20
申请日 ：
2005-12-26
授权号 ：
暂无
授权日 ：
暂无
发明人 ：
王忠诚
申请人 ：
王忠诚
申请人地址 ：
台湾省台中县太平市大兴11街125巷10弄16号
代理机构 ：
北京纪凯知识产权代理有限公司
代理人 ：
王燕秋
优先权 ：
CN200510132778.9
主分类号 ：
H01L23/12
IPC分类号 ：
H01L23/12 H01L23/48 H01L21/58 H01L21/60 H05K1/02 H05K3/34
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L23/00
半导体或其他固态器件的零部件
H01L23/12
安装架，例如不可拆卸的绝缘衬底
法律状态
2016-03-09 ：
发明专利申请公布后的驳回
号牌文件类型代码 : 1602
号牌文件序号 : 101729128208
IPC(主分类) : H01L 23/12
专利申请号 : 2005101327789
申请公布日 : 20060920
号牌文件序号 : 101729128208
IPC(主分类) : H01L 23/12
专利申请号 : 2005101327789
申请公布日 : 20060920
2007-02-14 ：
实质审查的生效
2006-09-20 ：
公开
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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