一种适配体分子探针修饰的多孔微针贴片及其制备方法和应用
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摘要
本发明公开了一种适配体分子探针修饰的多孔微针贴片及其制备方法和应用，制备方法包括以下步骤：步骤一、制备PDMS针状孔微针阵列模板；步骤二、将造孔剂表面包覆上一层生物粘合剂，制得造孔材料；步骤三、将所述造孔液和微针原材料溶液分步依次灌注入PDMS针状孔微针阵列模板中，待造孔液和微针原材料溶液固化后进行剥离处理，得到含造孔材料的微针贴片；步骤四、制备多孔微针贴片：将含造孔材料的微针贴片与造孔刻蚀剂进行反应，造成孔洞，制得多孔微针贴片；步骤五、制备适配体分子探针修饰的多孔微针贴片：将多孔微针贴片和适配体分子探针在缓冲液中反应，得到适配体分子探针修饰的多孔微针贴片。本发明具有简单、方便、高效等优点。
基本信息
专利标题 ：
一种适配体分子探针修饰的多孔微针贴片及其制备方法和应用
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
CN113352654A
申请号 ：
CN202110626443.1
公开（公告）日 ：
2021-09-07
申请日 ：
2021-06-04
授权号 ：
CN113352654B
授权日 ：
2022-05-20
发明人 ：
赵远锦易可馨池俊杰王月桐商珞然
申请人 ：
南京鼓楼医院
申请人地址 ：
江苏省南京市鼓楼区中山路321号
代理机构 ：
南京钟山专利代理有限公司
代理人 ：
刘佳慧
优先权 ：
CN202110626443.1
主分类号 ：
B29C70/58
IPC分类号 ：
B29C70/58 B29C33/38 B29C33/40 G01N21/64 A61B5/00 A61B5/145
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IPC结构图谱
B
B部——作业；运输
B29
塑料的加工；一般处于塑性状态物质的加工
B29C
塑料的成型连接；塑性状态材或料的成型，不包含在其他类目中的；已成型产品的后处理，例如修整
B29C70/00
成型复合材料，即含有增强材料、填料或预成型件的塑性材料
B29C70/58
仅含有填料
法律状态
2022-05-20 ：
授权
2021-09-24 ：
实质审查的生效
IPC(主分类) : B29C 70/58
申请日 : 20210604
申请日 : 20210604
2021-09-07 ：
公开
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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1、
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