一种改善铝基混压结构层压板翘的控制方法及PCB板

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摘要

本发明公开了一种改善铝基混压结构层压板翘的控制方法，包括叠层结构优化，使铝基和内层芯板中的芯板介质层的厚度比值≥10:1；内层芯板制作；铝基部件制作，铝基开料后，对铝基预先热压1次；压合，将内层芯板和铝基采用真空层压机压合在一起；板翘整平处理，压合后，用板翘整平机进行整平处理；X‑Ray打靶；陶瓷研磨；外层线路制作；酸性蚀刻；阻焊；字符；沉金；E‑T测试；CNC外形；成品检验；选取预设厚度的铝基和内层芯板，可以使整个PCB板更加轻薄降低板翘又能满足PCB板的耐高压要求，预先用高温压机（200℃）热压1次，提高了铝基的热稳定性,降低铝基热压涨缩变化，满足客户对产品的高平整度要求。

基本信息

专利标题：

一种改善铝基混压结构层压板翘的控制方法及PCB板

专利标题（英）：

暂无

公开（公告）号：

CN113597099A

申请号：

CN202110654386.8

公开（公告）日：

2021-11-02

申请日：

2021-06-11

授权号：

CN113597099B

授权日：

2022-05-03

发明人：

唐宏华徐得刚李纪生王斌樊廷慧刘敏

申请人：

惠州市金百泽电路科技有限公司;西安金百泽电路科技有限公司

申请人地址：

广东省惠州市大亚湾区响水河龙山六路

代理机构：

深圳市千纳专利代理有限公司

代理人：

王庆凯

优先权：

CN202110654386.8

主分类号：

H05K3/00

IPC分类号：

H05K3/00 H05K3/46