盲孔型多层混压铝基板制备工艺及多层混压铝基板
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摘要

本发明公开了一种盲孔型多层混压铝基板制备工艺,包括制作基层、介质层和芯层,分别在基层、介质层和芯层的开槽区域进行铣槽处理,其中基层的槽的尺寸小于芯层的槽的尺寸,且芯层的槽的尺寸小于介质层的槽的尺寸;将铣槽处理后的基层、介质层和芯层依次层叠后进行压合得到铝基板;根据铝基板上芯层的槽的尺寸铣掉基层的槽的多余部分,使得基层的槽的尺寸与芯层的槽的尺寸相同。本发明层压后,只需铣掉基层的槽相对芯层的槽的多余部分,使得基层的槽的尺寸与芯层的槽的尺寸相同,如此能够确保层间对准精度,显著改善层间偏移的问题,还有由于层压后基层需要铣掉的面积较小,因此铣刀与基层的接触面较小,能够显著改善铣槽表面毛刺的问题。

基本信息
专利标题 :
盲孔型多层混压铝基板制备工艺及多层混压铝基板
专利标题(英):
暂无
公开(公告)号 :
CN113038709A
申请号 :
CN202110230113.0
公开(公告)日 :
2021-06-25
申请日 :
2021-03-02
授权号 :
CN113038709B
授权日 :
2022-04-05
发明人 :
伍长根
申请人 :
福立旺精密机电(中国)股份有限公司
申请人地址 :
江苏省苏州市昆山市千灯镇玉溪西路168号
代理机构 :
苏州睿昊知识产权代理事务所(普通合伙)
代理人 :
陈华红子
优先权 :
CN202110230113.0
主分类号 :
H05K3/00
IPC分类号 :
H05K3/00  
法律状态
2022-04-05 :
授权
2021-07-13 :
实质审查的生效
IPC(主分类) : H05K 3/00
申请日 : 20210302
2021-06-25 :
公开
注:本法律状态信息仅供参考,即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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