基板孔型结构及PCB板
授权
摘要
本实用新型公开了基板孔型结构及PCB板，它包括基板本体（1），所述基板本体上开设有X形通孔，所述X形通孔包括第一出孔端（2）、第二出孔端（3）和内孔（4），所述内孔位于第一出孔端和第二出孔端之间，所述内孔的孔径小于第一出孔端和第二出孔端的孔径。本实用新型的有益效果是通过改变钻孔孔型从根本上找到解决该问题的方法，展开了以“X型孔”代替“圆柱体孔”的专项工艺改良实验，经过评估外观形貌与正常板相比基本无区别，钻孔孔型呈现“X型”基本满足要求，清洗后板面及孔内干净，基本无熔渣残留，可进行Sputter加工；“X型”孔孔内金属贯穿性与正常加工板相比要好，孔内金属连续性要好。
基本信息
专利标题 ：
基板孔型结构及PCB板
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN201920993478.7
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2019-06-28
授权号 ：
CN210781530U
授权日 ：
2020-06-16
发明人 ：
于正国罗玉杰
申请人 ：
赛创电气（铜陵）有限公司
申请人地址 ：
安徽省铜陵市经济技术开发区天门山北道3129号
代理机构 ：
铜陵市天成专利事务所(普通合伙)
代理人 ：
吴晨亮
优先权 ：
CN201920993478.7
主分类号 ：
H05K1/11
IPC分类号 ：
H05K1/11 H05K3/00
法律状态
2020-06-16 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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