一种仿形圆周涂胶机构及其涂胶方法
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摘要

本发明涉及一种仿形圆周涂胶机构及涂胶方法,所述仿形圆周涂胶机构包括底座、上胶治具板、刮胶板、升降块、导柱、第一导轨、基准板和仿形转轴,旋转所述仿形转轴,通过仿形转轴上的仿形段与基准板的配合,驱动升降块升降,同时仿形转轴带动上胶治具板同步运动,从而使胶槽内的胶水均匀涂覆到待涂胶产品的圆周面上。本申请完全舍弃现有技术中的点胶方式,而是把胶水倒入上胶治具板的胶槽内,然后利用刮胶板将胶水刮平,这样就获得了特定厚度的胶水,最后再利用仿形转轴的旋转运动和上胶治具板的水平移动,使胶水薄膜均匀地转移到待涂胶产品的圆周面上,从而在待涂胶产品的圆周面上获得了非常理想的胶水形状,相比现有技术,粘接效果更好。

基本信息
专利标题 :
一种仿形圆周涂胶机构及其涂胶方法
专利标题(英):
暂无
公开(公告)号 :
CN113414053A
申请号 :
CN202110787882.0
公开(公告)日 :
2021-09-21
申请日 :
2021-07-13
授权号 :
CN113414053B
授权日 :
2022-04-15
发明人 :
何艳仝超群刘积平
申请人 :
深圳市精联精密科技有限公司
申请人地址 :
广东省深圳市龙华区福城街道桔塘社区新塘村62号东方华意家私厂厂房1栋301
代理机构 :
深圳市深软翰琪知识产权代理有限公司
代理人 :
吴雅丽
优先权 :
CN202110787882.0
主分类号 :
B05C1/02
IPC分类号 :
B05C1/02  B05C11/10  B05C13/02  
IPC结构图谱
B
B部——作业;运输
B05
一般喷射或雾化;对表面涂覆流体的一般方法
B05C
一般对表面涂布流体的装置
B05C1/00
在装置中使用工件与载有液体或其他流体的构件相接触,例如多孔构件装上作涂层用的液体,将液体或其他流体涂布于工件表面
B05C1/02
对分开的各个物品涂布液体或其他流体
法律状态
2022-04-15 :
授权
2021-10-12 :
实质审查的生效
IPC(主分类) : B05C 1/02
申请日 : 20210713
2021-09-21 :
公开
注:本法律状态信息仅供参考,即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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