在非金属材料表面镀镍的方法
授权
摘要
本发明公开了一种在非金属材料表面镀镍的方法，包括：S1：对待镀非金属材料进行表面除污，浸入胶体钯活化液中活化并解胶浸硫，再次水洗后作为阴极垂直插入电解槽；S2：配制电解液并倒入电解槽，电解液由镍盐、ph缓冲剂、促进剂组成；S3：将一组阳极以特定排列方式及间隔距离垂直插入电解槽，并与非金属材料分别连接电源的正极和负极；S4：设置反应温度为50～60℃，以0.4～0.6A/cm2恒电流密度进行电沉积合成，2～5min后在非金属材料表面制备出均匀的镍镀层。本发明中一组阳极并通过围绕非金属材料排列，为非金属材料各个方向的表面提供均一的电场、浓度等条件来进行电镀的方法，在表面各区域得到了均匀的镍镀层。
基本信息
专利标题 ：
在非金属材料表面镀镍的方法
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
CN113463151A
申请号 ：
CN202110796859.8
公开（公告）日 ：
2021-10-01
申请日 ：
2021-07-14
授权号 ：
CN113463151B
授权日 ：
2022-05-13
发明人 ：
刘晓伟杨宝朔占祥峙艾远
申请人 ：
武汉大学
申请人地址 ：
湖北省武汉市武昌区珞珈山武汉大学
代理机构 ：
武汉科皓知识产权代理事务所(特殊普通合伙)
代理人 ：
肖明洲
优先权 ：
CN202110796859.8
主分类号 ：
C25D5/54
IPC分类号 ：
C25D5/54 C25D5/56 C25D21/00 C03C17/10
IPC结构图谱
C
C部——化学；冶金
C25
电解或电泳工艺；其所用设备
C25D
覆层的电解或电泳生产工艺方法；电铸；工件的电解法接合；所用的装置
C25D5/00
以工艺方法为特征的电镀；工件的预处理或后处理
C25D5/54
非金属表面的电镀
法律状态
2022-05-13 ：
授权
2021-10-26 ：
实质审查的生效
IPC(主分类) : C25D 5/54
申请日 : 20210714
申请日 : 20210714
2021-10-01 ：
公开
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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