半导体制造设备、位置读取方法和附接方法
公开
摘要
本公开涉及一种半导体制造设备、位置读取方法和附接方法。根据一个实施方式的半导体制造设备包括：卡盘，该卡盘被配置为在其上接收载体；载体接触装置，该载体接触装置被配置为接触卡盘上的载体；以及接合头，该接合头被配置为将半导体管芯传送到载体上并且被配置为将半导体管芯附接到载体上。卡盘包括位于其边缘部分处的卡盘参考键。载体接触装置包括接触位置识别键。半导体制造设备还包括摄像头，该摄像头被配置为获得卡盘参考键和接触位置识别键的图像。
基本信息
专利标题 ：
半导体制造设备、位置读取方法和附接方法
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
CN114613713A
申请号 ：
CN202110811708.5
公开（公告）日 ：
2022-06-10
申请日 ：
2021-07-19
授权号 ：
暂无
授权日 ：
暂无
发明人 ：
申灿镐金旻卿全秀镐
申请人 ：
爱思开海力士有限公司
申请人地址 ：
韩国京畿道
代理机构 ：
北京三友知识产权代理有限公司
代理人 ：
刘久亮
优先权 ：
CN202110811708.5
主分类号 ：
H01L21/68
IPC分类号 ：
H01L21/68 H01L21/67 H01L21/60 H01L21/50
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21/00
专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21/67
专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21/68
用于定位、定向或对准的
法律状态
2022-06-10 ：
公开
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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