位置测量方法、位置控制方法、测量方法、装载方法、曝光方法...
专利权的终止
摘要
能管理位置测量用标记未存在的移动体的位置。将以可拆装方式搭载既定形状的板件(50)的移动体(WST)的位置，以供界定其移动坐标系统的测量装置(18等)来测量，并以对准系统(ALG)检测板件(50)的一部分，根据其检测结果与对应的该测量装置的测量结果，来取得板件(50)外周边缘的位置资讯。据此，即使于该移动体(WST)上位置测量用的标记(基准标记)等未存在，仍可根据板件外周边缘的位置资讯，在以该测量装置所界定的移动坐标系统上管理板件的位置，亦即移动体的位置。
基本信息
专利标题 ：
位置测量方法、位置控制方法、测量方法、装载方法、曝光方法及曝光装置、及元件制造方法
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
CN101057316A
申请号 ：
CN200580038725.9
公开（公告）日 ：
2007-10-17
申请日 ：
2005-11-18
授权号 ：
暂无
授权日 ：
暂无
发明人 ：
安田雅彦杉原太郎
申请人 ：
尼康股份有限公司
申请人地址 ：
日本东京都
代理机构 ：
北京中原华和知识产权代理有限责任公司
代理人 ：
寿宁
优先权 ：
CN200580038725.9
主分类号 ：
H01L21/027
IPC分类号 ：
H01L21/027 G01B11/00 G03F7/20 H01L21/68
相关图片
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21/00
专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21/02
半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21/027
未在H01L21/18或H01L21/34组中包含的为进一步的光刻工艺在半导体之上制作掩膜
法律状态
2020-10-30 ：
专利权的终止
未缴年费专利权终止IPC(主分类) : H01L 21/027
申请日 : 20051118
授权公告日 : 20130306
终止日期 : 20191118
申请日 : 20051118
授权公告日 : 20130306
终止日期 : 20191118
2013-03-06 ：
授权
2007-12-12 ：
实质审查的生效
2007-10-17 ：
公开
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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1、
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