光刻设备和位置测量方法
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摘要
在光刻设备中,利用物体位置测量系统来测量物体在环境空间中的位置,所述物体位置测量系统会受到环境空间中压力变化的影响,可以利用精确测量环境空间中的压力来校正所述位置测量结果5。可以设置参考压力容积,所述参考压力容积包括连接到环境空间的具有预定的流动特性的流体连接。测量参考压力容积中的压力和环境空间中环境压力之间的压力差。将参考压力容积中的绝对压力加到所述压力差上,以便测定环境空间中的压力变化。或者,把压力差对一定时间进行积分,用以测定参考压力容积中的压力变化,并将参考压力容积中的这种压力变化加到压力差上,以测定环境空间中的压力变化。流体连接也可以是能够打开和关闭的阀门。
基本信息
专利标题 :
光刻设备和位置测量方法
专利标题(英):
暂无
公开(公告)号 :
CN1758140A
申请号 :
CN200510113781.6
公开(公告)日 :
2006-04-12
申请日 :
2005-10-08
授权号 :
暂无
授权日 :
暂无
发明人 :
E·J·M·尤斯森T·A·R·范埃佩W·O·普里
申请人 :
ASML荷兰有限公司
申请人地址 :
荷兰维尔德霍芬
代理机构 :
中国专利代理(香港)有限公司
代理人 :
杨凯
优先权 :
CN200510113781.6
主分类号 :
G03F7/00
IPC分类号 :
G03F7/00 G03F9/00 G01B9/02
相关图片
IPC结构图谱
G
G部——物理
G03
摄影术;电影术;利用了光波以外其他波的类似技术;电记录术;全息摄影术
G03F
图纹面的照相制版工艺,例如,印刷工艺、半导体器件的加工工艺;其所用材料;其所用原版;其所用专用设备
G03F7/00
图纹面,例如,印刷表面的照相制版如光刻工艺;图纹面照相制版用的材料,如:含光致抗蚀剂的材料;图纹面照相制版的专用设备
法律状态
2010-09-15 :
授权
2007-11-07 :
实质审查的生效
2006-04-12 :
公开
注:本法律状态信息仅供参考,即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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1、
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2、
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