一种空气基片集成波导喇叭馈电的毫米波天线阵列
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摘要

本发明公开了一种空气基片集成波导喇叭馈电的毫米波天线阵列,包括基于空气基片集成波导的H面喇叭馈电网络和毫米波平面偶极子天线单元,H面喇叭馈电网络包括三层介质基片,中间层介质基片上设置有贯穿第三金属层、第二介质层和第四金属层的金属化通孔,中间层介质基片挖空形成空气填充结构,空气填充结构内设置有若干金属通孔阵列用于形成H面喇叭馈电网络的输出端口,毫米波平面偶极子天线单元连接着H面喇叭馈电网络的输出端口。本发明通过在空气基片集成波导H面喇叭中引入金属通孔阵列和移相结构,可同时实现高辐射效率和高口径效率,解决了现有天线阵列口径效率和辐射效率低的问题,适用于毫米波无线通信应用。

基本信息
专利标题 :
一种空气基片集成波导喇叭馈电的毫米波天线阵列
专利标题(英):
暂无
公开(公告)号 :
CN113594714A
申请号 :
CN202110817442.5
公开(公告)日 :
2021-11-02
申请日 :
2021-07-20
授权号 :
CN113594714B
授权日 :
2022-05-17
发明人 :
王婧雪蒋德富
申请人 :
河海大学
申请人地址 :
江苏省南京市鼓楼区西康路1号
代理机构 :
南京苏高专利商标事务所(普通合伙)
代理人 :
向文
优先权 :
CN202110817442.5
主分类号 :
H01Q21/00
IPC分类号 :
H01Q21/00  H01Q21/08  H01Q3/34  
法律状态
2022-05-17 :
授权
2021-11-19 :
实质审查的生效
IPC(主分类) : H01Q 21/00
申请日 : 20210720
2021-11-02 :
公开
注:本法律状态信息仅供参考,即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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