一种高粘接性能的SMT贴片胶及其制备方法
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摘要
本发明涉及贴片胶技术领域，具体地说，涉及一种高粘接性能的SMT贴片胶及其制备方法。所述高粘接性能的SMT贴片胶至少包括改性环氧树脂，所述改性环氧树脂包括环氧树脂、多段聚合物和苯并六元杂环化合物，所述环氧树脂、多段聚合物和苯并六元杂环化合物的比例为1∶0.8‑1∶0.3‑0.5，其选用改性环氧树脂作为原料，苯并六元杂环化合物能够与多官能团环氧树脂充分混合，在固化过程中苯并六元杂环开环反应，而且没有小分子排出，苯环结构赋予了它优异的耐热性，在改性环氧树脂体系中苯并六元杂环化合物主要起到提高热性能的作用，热性能的提高使其在高温制胶的步骤中不会改变其化学结构的稳定，提高了其性能。
基本信息
专利标题 ：
一种高粘接性能的SMT贴片胶及其制备方法
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
CN113528066A
申请号 ：
CN202110897836.6
公开（公告）日 ：
2021-10-22
申请日 ：
2021-08-05
授权号 ：
CN113528066B
授权日 ：
2022-06-03
发明人 ：
梁凯梁丹雷利华梁国辉詹益顺
申请人 ：
深圳市邦大科技有限公司
申请人地址 ：
广东省深圳市宝安区观澜街道新城社区竹村竹园工业区泉源发工业园3栋三楼301室
代理机构 ：
深圳知帮办专利代理有限公司
代理人 ：
刘瑞芳
优先权 ：
CN202110897836.6
主分类号 ：
C09J163/00
IPC分类号 ：
C09J163/00 C09J187/00 C09J11/04 C09J11/06
IPC结构图谱
C
C部——化学；冶金
C09
染料；涂料；抛光剂；天然树脂；黏合剂；其他类目不包含的组合物；其他类目不包含的材料的应用
C09J
黏合剂；一般非机械方面的黏合方法；其他类目不包括的黏合方法；黏合剂材料的应用
C09J163/00
基于环氧树脂的黏合剂；基于环氧树脂衍生物的黏合剂
法律状态
2022-06-03 ：
授权
2021-11-09 ：
实质审查的生效
IPC(主分类) : C09J 163/00
申请日 : 20210805
申请日 : 20210805
2021-10-22 ：
公开
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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