化学机械抛光浆料组合物及使用其抛光钨图案晶片的方法
实质审查的生效
摘要
本发明涉及一种用于抛光钨图案晶片的化学机械抛光浆料组合物和使用其抛光钨图案晶片的方法。化学机械抛光组合物包含溶剂和研磨剂。研磨剂包含用聚乙烯亚胺衍生的氨基硅烷改性的二氧化硅，且组合物具有4到7的pH。所述组合物可改进钨图案晶片的抛光速率和平整度，同时抑制在抛光后产生刮痕缺陷。
基本信息
专利标题 ：
化学机械抛光浆料组合物及使用其抛光钨图案晶片的方法
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
CN114350263A
申请号 ：
CN202111152096.X
公开（公告）日 ：
2022-04-15
申请日 ：
2021-09-29
授权号 ：
暂无
授权日 ：
暂无
发明人 ：
金元中具仑永金亨默朴泰远李义郞李锺元赵娟振
申请人 ：
三星SDI株式会社
申请人地址 ：
韩国京畿道龙仁市器兴区贡税路150-20号
代理机构 ：
北京同立钧成知识产权代理有限公司
代理人 ：
王蕊
优先权 ：
CN202111152096.X
主分类号 ：
C09G1/02
IPC分类号 ：
C09G1/02 B82Y30/00 H01L21/321
IPC结构图谱
C
C部——化学；冶金
C09
染料；涂料；抛光剂；天然树脂；黏合剂；其他类目不包含的组合物；其他类目不包含的材料的应用
C09G
抛光组合物；滑雪屐蜡
C09G1/00
抛光组合物
C09G1/02
含有磨料或研磨剂
法律状态
2022-05-03 ：
实质审查的生效
IPC(主分类) : C09G 1/02
申请日 : 20210929
申请日 : 20210929
2022-04-15 ：
公开
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
文件下载
暂无PDF文件可下载
