蚀刻剂组合物和使用其制造金属图案和阵列基板的方法
授权
摘要
本发明的实施方式的蚀刻剂组合物包括过硫酸盐、四‑氮环化合物、具有两个或更多个羰基的羰基环化合物和水，并且四‑氮环化合物和羰基环化合物的重量比为约1:0.1至约1:2。蚀刻剂组合物可蚀刻钛/铜的多层并且可用于制造具有优异蚀刻图案特性的金属图案和阵列基板。
基本信息
专利标题 ：
蚀刻剂组合物和使用其制造金属图案和阵列基板的方法
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
CN110284139A
申请号 ：
CN201910207694.9
公开（公告）日 ：
2019-09-27
申请日 ：
2019-03-19
授权号 ：
CN110284139B
授权日 ：
2022-05-27
发明人 ：
金俸均金镇爽沈承辅崔新革沈枟亨李栋熙金奎佈申贤哲李大雨李相赫
申请人 ：
三星显示有限公司;株式会社东进世美肯
申请人地址 ：
韩国京畿道
代理机构 ：
北京德琦知识产权代理有限公司
代理人 ：
袁媛
优先权 ：
CN201910207694.9
主分类号 ：
C23F1/18
IPC分类号 ：
C23F1/18 C23F1/02
IPC结构图谱
C
C部——化学；冶金
C23
对金属材料的镀覆；用金属材料对材料的镀覆；表面化学处理；金属材料的扩散处理；真空蒸发法、溅射法、离子注入法或化学气相沉积法的一般镀覆；金属材料腐蚀或积垢的一般抑制
C23F
非机械方法去除表面上的金属材料；金属材料的缓蚀；一般防积垢；至少一种在C23大类中所列的方法及至少一种在C21D、C22F小类或者C25大类中所列的方法的多步法金属材料表面处理
C23F1/00
金属材料的化学法蚀刻
C23F1/10
蚀刻用组合物
C23F1/14
含水组合物
C23F1/16
酸性组合物
C23F1/18
蚀刻铜或铜合金用的
法律状态
2022-05-27 ：
授权
2021-03-12 ：
实质审查的生效
IPC(主分类) : C23F 1/18
申请日 : 20190319
申请日 : 20190319
2019-09-27 ：
公开
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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