芯片卡卡体、用于形成芯片卡卡体的方法和芯片卡
公开
摘要
提供一种芯片卡卡体(300)。芯片卡卡体(300)具有：金属板(106)，所述金属板具有至少一个狭缝(228)，所述狭缝在金属板(106)上限定电流流动路径(I)；以及用于容纳具有天线的芯片的耦合区域(104)，其中耦合区域(104)设立为将金属板(106)与芯片的天线感应耦合；介电层(330)，所述介电层安置在金属板(106)上；安置在介电层(330)的与金属板(106)相反的侧上的导电层(334)；和在金属板(106)和导电层(334)之间的至少一个导电耦合部(332)；其中金属板(106)、介电层(330)和导电层(334)形成电容器。此外，本发明涉及一种用于形成芯片卡卡体的方法和一种芯片卡。
基本信息
专利标题 ：
芯片卡卡体、用于形成芯片卡卡体的方法和芯片卡
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
CN114358231A
申请号 ：
CN202111192949.2
公开（公告）日 ：
2022-04-15
申请日 ：
2021-10-13
授权号 ：
暂无
授权日 ：
暂无
发明人 ：
瓦尔特·帕克勒迈克尔·胡贝尔延斯·波尔绍博尔奇·通帕-安托尔
申请人 ：
英飞凌科技股份有限公司
申请人地址 ：
德国瑙伊比贝尔格市
代理机构 ：
北京集佳知识产权代理有限公司
代理人 ：
丁永凡
优先权 ：
CN202111192949.2
主分类号 ：
G06K19/077
IPC分类号 ：
G06K19/077
IPC结构图谱
G
G部——物理
G06
计算；推算或计数
G06K
数据识别；数据表示；记录载体；记录载体的处理
G06K19/00
连同机器一起使用的记录载体，并且至少其中一部分设计带有数字标记
G06K19/06
按数字标记的种类区分的，例如，形状、性质、代码
G06K19/067
带有导电标记、印刷电路或半导体电路元件的记录载体，例如，信用卡或识别卡
G06K19/07
带有集成电路芯片
G06K19/077
结构的细节，例如，在该载体中电路的装配
法律状态
2022-04-15 ：
公开
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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