交叠接合连线的弧高度测量
公开
摘要
一种用于测量将单个或堆叠的硅芯片的焊盘互连至衬底的焊盘的交叠接合连线的弧高度的设备和方法，采取以下步骤：将光学组件聚焦在包括交叠接合连线的接合连线的多个点处，在每个预定聚焦点处捕获接合连线的图像；计算连线中的每个相对于参考平面的高度；以及使用X、Y和Z坐标将高度数据表格化。
基本信息
专利标题 ：
交叠接合连线的弧高度测量
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
CN114353687A
申请号 ：
CN202111200250.6
公开（公告）日 ：
2022-04-15
申请日 ：
2021-10-14
授权号 ：
暂无
授权日 ：
暂无
发明人 ：
黄循威维克托·费多普拉枸夫
申请人 ：
亿美设备私人有限公司
申请人地址 ：
新加坡新加坡城
代理机构 ：
北京集佳知识产权代理有限公司
代理人 ：
唐京桥
优先权 ：
CN202111200250.6
主分类号 ：
G01B11/24
IPC分类号 ：
G01B11/24 G01B11/06 G06T7/00 G06T7/60
IPC结构图谱
G
G部——物理
G01
测量；测试
G01B
长度、厚度或类似线性尺寸的计量；角度的计量；面积的计量；不规则的表面或轮廓的计量
G01B11/00
以采用光学方法为特征的计量设备
G01B11/24
用于计量轮廓或曲率
法律状态
2022-04-15 ：
公开
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
文件下载
暂无PDF文件可下载
