芯片交叠组装装置
专利权人的姓名或者名称、地址的变更
摘要

本实用新型涉及一种芯片交叠组装装置,属于变速箱摩擦片组快速组装工艺工装领域,包括主体面板及芯片安装块,所述主体面板有两个,两个主体面板的一端的底部设置有无重力折叠支撑架,两个主体面板的另一端之间通过销轴连接,所述销轴上设置有限位弹簧,所述主体面板上各设置有一个安装槽,所述芯片安装块设置于安装槽内;所述芯片安装块包括把手、底座及槽体,所述把手与底座相连接,所述底座上设置有多个槽体,所述槽体之间有多个竖直向上的间隔栏,所述间隔栏的两侧各设置有一个弧形的切边,切边的位置设置在靠近间隔栏顶面的位置。本实用新型操作便捷;组装速度快,出错概率低;机构简单,便于维修;投资成本低廉。

基本信息
专利标题 :
芯片交叠组装装置
专利标题(英):
暂无
公开(公告)号 :
暂无
申请号 :
CN202021787538.9
公开(公告)日 :
暂无
申请日 :
2020-08-25
授权号 :
CN212330246U
授权日 :
2021-01-12
发明人 :
陆晓丹袁国华曹一军
申请人 :
无锡林泰克斯汽车部件有限公司
申请人地址 :
江苏省无锡市新吴区鸿山街道金马路8号
代理机构 :
无锡市大为专利商标事务所(普通合伙)
代理人 :
曹祖良
优先权 :
CN202021787538.9
主分类号 :
B23P19/00
IPC分类号 :
B23P19/00  
IPC结构图谱
B
B部——作业;运输
B23
机床;其他类目中不包括的金属加工
B23P
未包含在其他位置的金属加工;组合加工;万能机床
B23P19/00
用于把金属零件或制品或金属零件与非金属零件的简单装配或拆卸的机械,不论是否有变形;其所用的但不包含在其他小类的工具或设备
法律状态
2021-09-03 :
专利权人的姓名或者名称、地址的变更
IPC(主分类) : B23P 19/00
变更事项 : 专利权人
变更前 : 无锡林泰克斯汽车部件有限公司
变更后 : 无锡林泰克斯新材料科技股份有限公司
变更事项 : 地址
变更前 : 214145 江苏省无锡市新吴区鸿山街道金马路8号
变更后 : 214000 江苏省无锡市新吴区鸿山街道金马路8
2021-01-12 :
授权
注:本法律状态信息仅供参考,即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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