一种堆叠式电子模块及其制造方法
实质审查的生效
摘要
本发明公开一种堆叠式电子模块及其制造方法，堆叠式电子模块包括一磁性装置，该磁性装置包括一磁性本体，该磁性装置的多个电极设置在该磁性本体的上表面和下表面上，其中一封装体封装该磁性本体，其中多个导电层设置在该封装体上且电性连接至该多个电极。
基本信息
专利标题 ：
一种堆叠式电子模块及其制造方法
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
CN114496507A
申请号 ：
CN202111233236.6
公开（公告）日 ：
2022-05-13
申请日 ：
2021-10-22
授权号 ：
暂无
授权日 ：
暂无
发明人 ：
陈大容陈建铭
申请人 ：
乾坤科技股份有限公司
申请人地址 ：
中国台湾新竹市
代理机构 ：
北京科龙寰宇知识产权代理有限责任公司
代理人 ：
孙皓晨
优先权 ：
CN202111233236.6
主分类号 ：
H01F27/29
IPC分类号 ：
H01F27/29 H01F27/02 H01F27/04 H01F27/40 H01F37/00
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01F
磁体；电感；变压器；磁性材料的选择
H01F27/00
变压器或电感器的一般零部件
H01F27/28
线圈；绕组；导电连接
H01F27/29
接线柱；抽头装置
法律状态
2022-05-31 ：
实质审查的生效
IPC(主分类) : H01F 27/29
申请日 : 20211022
申请日 : 20211022
2022-05-13 ：
公开
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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